itkan-8

Teknofest 2026 | Takım: itkan | Analog Çip Tasarım Kontrol Merkezi

Release Readiness

25%

Roadmap Progress

0%

Planlı adımların tamamlanma oranı

Checklist Progress

0%

Detay görev kapanış oranı

Reports / Avg Quality

3 / 93%

Rapor sayısı / kalite ortalaması

Days To Final

103

31 Temmuz 2026 teslimine kalan gün

Teknik Eğitim ve Doğrulama Platformu

OTR / DTR ve Final Teslim Paketi

Raporların neyi içermesi gerektiğini ve final teslim dosya paketini profesyonel biçimde standartlaştıran bölüm.

Yarışma Uyum Özeti (Şartname Analizi)

Resmî Teslim Takvimi

  • ÖTR Son Teslim: 16 Mart 2026 - 17:00 (KYS sistemine PDF yükleme)
  • DTR Son Teslim: 15 Mayıs 2026 - 17:00 (KYS sistemine PDF yükleme)
  • Nihai Teslim: 31 Temmuz 2026 - 17:00 (Serim sonrası çıktılar ve final paket)

Analog Kategori Puan Dağılımı

  • ÖTR Puanı: 15%
  • DTR Puanı: 25%
  • Sunum: 35%
  • Başarım Kriterleri: 25%

ÖTR/DTR Puanlama Alt Kriterleri

DDK jürisi her raporu aşağıdaki 3 alt başlık üzerinden değerlendirir:

Formatlama

A4, 11pt Calibri, 1.15 satır aralığı, 2.5 cm kenar, sayfa limiti, PDF formatı

Bilgi akışı

Bölümler arası mantıksal tutarlılık, teknik içeriğin sistematik sunumu

Kararların ardındaki rasyonel

Topoloji seçimleri, alternatif karşılaştırmaları ve teknik gerekçelerin net açıklanması

Rapor Format Kuralları

  • Rapor dili tek olmalı (tamamı Türkçe veya tamamı İngilizce).
  • Yükleme formatı PDF ve dosya boyutu en fazla 60 MB olmalı.
  • A4, 11 punto Calibri, satır aralığı 1.15, kenar boşlukları 2.5 cm kullanılmalı.
  • ÖTR en fazla 9 sayfa, DTR en fazla 30 sayfa (kapak, şekil ve kaynakça dahil).
  • İntihal/kopyalama tespitinde takım doğrudan elenir.

Ödül Sıralaması Asgari Teknik Kriterler

  • Analog ön-uç ve bandgap devreleri fonksiyonel olarak çalışmalı.
  • AFE göz açıklığı isterleri serim sonrası benzetimlerde sağlanmalı.
  • Bandgap TC ve PSRR isterleri serim sonrası benzetimlerde sağlanmalı.

ÖTR (9 Sayfa) Profesyonel Yapı

Sayfa İçerik
1 Kapak + giriş + sistem seviyesinde önem (şartname 3.2.1)
2-3 Genel tasarımın blok diyagramı: AFE + BGR sinyal akışı (şartname 3.2.1)
4-5 Devre açıklaması, tasarım teknikleri ve kritik şemalar: AFE CTLE + BGR core (şartname 3.2.1)
6 Hedef performans özet tablosu: şartname vs hedef vs marj (şartname 3.2.1)
7-8 Doğrulama planı ve yöntemleri: test matrix + corner + post-layout yaklaşımı (şartname 3.2.1)
9 Kaynakça: IEEE formatında uygulanabilir referanslar (şartname 3.2.1)

DTR (30 Sayfa) Çekirdek Bölümler

  • Gereksinim izlenebilirlik tablosu
  • AFE detay tasarım + sonuçlar
  • BGR detay tasarım + sonuçlar
  • Layout yaklaşımı ve PEX etkisi
  • Sch vs post-layout karşılaştırması (kritik metrik bazlı)
  • DRC/LVS kanıtları
  • Serim sonrası benzetimlerle şartname kapanışı
  • Riskler, sınırlamalar, sonraki adımlar

Nihai Teslim Paketi (Chip-Level)